IC 載板與 PCB Stack

投資結論： 載板不是一般 PCB 的同義詞。ABF / BT 屬於 IC substrate / package substrate，位置在晶片封裝裡，負責把 die 的高密度訊號 / 電源扇出到主板；HDI / 高階 PCB 則在 system board / compute tray / switch tray 層級。AI GPU / ASIC 封裝尺寸、層數與 HBM 顆數上升，先拉 ABF 面積與層數；AI server board 速度與層數提升，則拉 HDI / 高階 PCB / CCL / 銅箔 / 玻纖布。兩條都受 AI，但供應鏈、毛利率與估值邏輯不同。〔S1〕〔S2〕

先看 AI package 實體剖面，再看下面的 system-level 圖；兩者合起來才看得出 ABF 和 PCB 的邊界。

先看位置

flowchart TD
  Die["晶片 die / chiplet / HBM"] --> Package["先進封裝 / package"]
  Package --> Substrate["IC 載板<br/>ABF / BT / glass core"]
  Substrate --> PCB["系統板 / PCB<br/>HDI / high-layer count board"]
  PCB --> System["AI server / switch / rack"]

  Substrate -. 代表公司 .-> SubNames["欣興、南電、景碩、Ibiden、SEMCO"]
  PCB -. 代表公司 .-> PCBNames["金像電、臻鼎、滬士電、勝宏、TTM"]

在 AI server 裡各自在哪裡

flowchart TB
  subgraph Package["晶片封裝 / CPU-GPU-ASIC package"]
    Die["die / chiplet<br/>CPU、GPU、ASIC、I/O die"]
    HBM["HBM stack<br/>AI GPU / ASIC 常見"]
    Interposer["interposer / RDL<br/>先進封裝內重分佈"]
    ABF["ABF substrate<br/>把高密度 die 訊號扇出到主板"]
    Die --> Interposer
    HBM --> Interposer
    Interposer --> ABF
  end

  subgraph Board["server board / compute tray"]
    Socket["socket / connector<br/>CPU socket、BGA、board connector"]
    HDI["HDI zones<br/>CPU / GPU / ASIC 周邊高密度區"]
    PCB["high-layer-count PCB<br/>compute board / accelerator board"]
    CCL["CCL / copper foil / glass cloth<br/>PCB 材料，不是獨立板件"]
    ABF --> Socket
    Socket --> HDI
    HDI --> PCB
    CCL --> PCB
  end

  subgraph System["server system / rack"]
    NIC["NIC / DPU / retimer board"]
    Switch["switch tray / network board"]
    Backplane["backplane / midplane"]
    Rack["AI server / rack"]
    PCB --> Rack
    PCB --> NIC
    PCB --> Switch
    PCB --> Backplane
  end

讀圖重點： ABF 在封裝裡，直接跟 CPU / GPU / ASIC package 綁在一起；HDI / 高層數 PCB 在 server board / switch tray / backplane 層級；CCL / 銅箔 / 玻纖布是 PCB 的材料。AI server 需要更多 ABF，是因為 die / chiplet / HBM / I/O 變多、package 變大；需要更多 HDI / 高階 PCB，是因為板上高速訊號、層數、retimer / switch / NIC / power routing 變複雜。這兩個需求來源不同，不要把「載板」和「PCB」混成同一個估值邏輯。〔S1〕〔S2〕

ABF、BT、HDI、傳統 PCB 差異圖

flowchart LR
  ABF["ABF substrate<br/>高階 IC 載板<br/>AI GPU / ASIC / CPU / switch silicon"]
  BT["BT substrate<br/>記憶體、手機、通訊、部分封裝"]
  HDI["HDI PCB<br/>高密度系統板 / compute board"]
  HLC["High-layer count PCB<br/>switch tray / midplane / AI server board"]
  CCL["CCL / 銅箔 / 玻纖布<br/>PCB 材料"]

  ABF -->|封裝內：die 到主板的扇出| PackageUse["看 substrate 面積、層數、T-glass、良率、ASP"]
  BT -->|封裝內：較低階或特定應用| PackageUse
  HDI -->|系統板：短 trace、microvia、高密度| BoardUse["看層數、HDI 階數、M8/M9/M10 CCL、mSAP"]
  HLC -->|系統板：多層高速傳輸| BoardUse
  CCL --> BoardUse

一句話分類

ABF substrate： 高階 IC 載板，AI GPU / ASIC / CPU / networking switch 封裝尺寸與 I/O 變大時，ABF 面積、層數與 ASP 上升。南電、欣興、景碩、Ibiden 是核心觀察。〔S1〕
BT substrate： 也是 IC substrate，但應用偏記憶體、手機、通訊與部分封裝。這輪重點是同業把產能 / 接單重心轉往 ABF 後，BT 自身也可能供需改善與漲價。〔S3〕
HDI PCB： 系統板層級，用 microvia / 高密度互連處理高 pin count、短距離高速訊號與板上密度。AI server compute board 往 HDI / 高階 PCB 收斂時，受惠的是 HDI 製程、層數、材料等級與良率能力。〔S4〕
高層數 PCB / switch tray / midplane： 不是 IC 載板，而是 AI server 或 switch 的大板。重點看層數、CCL 等級、低損耗材料與良率。群益 9/23 指出 Rubin / Rubin Ultra 的 compute tray、switch tray、midplane 層數與 CCL 等級繼續升級。〔S2〕
CCL： PCB 的銅箔基板，不是載板本身。M6 到 M9 / M10 升級會推升 ASP，群益 9/23 估 M9 單張 ASP 可到 7,500-10,000 元，高於 M6 的 2,000-3,000 元。〔S2〕

投資上怎麼拆

ABF / BT 是封裝 bottleneck trade。 看的是 AI ASIC / GPU / networking switch 的 substrate area、T-glass、良率與報價。南電這種標的 beta 高，因為漲價與稼動率直接放大 EPS。〔S1〕

HDI / PCB / CCL 是 board-level bandwidth trade。 看的是 SerDes speed、compute tray / switch tray 層數、CCL 等級、銅箔與玻纖布瓶頸。金像電、臻鼎、欣興、滬士電、勝宏、台光電、台燿、聯茂、金居、富喬會在這條鏈裡被一起討論。〔S2〕

不要混在一起估值。 ABF 可能用 2027 EPS / 毛利率上修定價；HDI / CCL 可能用 ASP / material tightness / board layer count 定價。兩邊同時受 AI，但不代表同一個 entry point、同一個 PE 區間或同一個風險。

Citation Index

S1: [MM document:7189 chunk:71720 title:凱基｜早報｜20260923｜2609陽明、2727王品、3016嘉晶]
S2: [MM document:7172 chunk:71658 title:群益｜2026第四季投資展望說明｜20260923]
S3: [MM document:4649 chunk:61706 title:260630_citi_ABF-BT]
S4: [MM document:7190 chunk:71730 title:群益｜AI持續主導科技股，投資擴大與規格演進推升各種需求｜20260923]

最後更新

2026-09-24

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