投資意義
致茂 的系統級測試（SLT）與量測設備，分別受惠於 AI 晶片實際運作壓力增加、先進封裝產能擴張；兩者需求驅動不同。[MS, Oct 2026]
SLT
SLT 在近似實際系統、工作負載與電／熱條件下驗證穩定性，補充 CP／FT 的向量電性測試。高功率、大封裝與液冷增加溫控、供電、接觸與翹曲控制要求；設備需求取決於晶片數量、測試時間與每台同測 site 數。[Aletheia, May 2026]
更長測試時間與更高設備規格提高設備商收入；良率改善、測試時間縮短或流程轉移，則可能降低單位晶片所需設備。CPO 的 SLT 還需要電／熱／光的系統級驗證，資格進度應與既有 GPU SLT 分開判讀。[Citi; MS, Oct 2026]
Metrology
致茂採白光干涉量測：比較參考面與待測物反射光的干涉，計算表面尺寸／高度與層間對位，可用於 probe mark、RDL 與 TSV 結構。CoWoS、WMCM、CoPoS 擴產增加此類精密量測需求。[MS, Oct 2026]
Sources
- MS 2026-10-08：document_id: 8158; chunk_id: 75440, 75449。
- Citi 2026-10-06：document_id: 8013; chunk_id: 74787。
- Aletheia 2026-05-21：document_id: 2789; chunk_id: 54757, 54758。