Die 是切割後、承載邏輯電路的裸晶；CPU、GPU、AI ASIC 的主要運算都在這裡完成。Chiplet 則是把原本可能做在單一大 die 的 compute、I/O、cache 等功能拆成多顆 die，再透過先進封裝互連。
它在封裝裡做什麼
- logic die 負責執行運算；旁邊的 HBM 提供高頻寬記憶體。
- chiplet 架構用 RDL、先進封裝把多顆 die 做成一個系統，減少超大單一 die 的製造與良率壓力。
- die 越大、功耗越高、HBM 越多，封裝端的訊號、電源、熱與翹曲問題就越難。〔S1〕
投資上看什麼
- AI ASIC / GPU 的數量與面積，決定下游 CoWoS、HBM、ABF 與散熱內容值。
- chiplet 化不是只增加封裝步驟；它讓封裝從保護外殼變成系統效能的一部分。
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- S1: [MM document:7190 chunk:71731 title:群益｜AI持續主導科技股，投資擴大與規格演進推升各種需求｜20260923]