Underfill 是填充在 die / interposer / substrate 的微凸塊周圍的封裝膠材。它不負責運算或傳訊號，但負責吸收熱循環、材料熱膨脹係數不匹配與機械應力；沒有它，高密度 bump 可能在反覆升降溫後疲勞、裂開或失效。
為什麼 AI package 更在意它
- AI accelerator package 面積更大、功耗更高、die / HBM / substrate 的材料組合更多，熱與應力管理都更困難。
- underfill 的填充均勻性、流動性、固化條件與 void control 會影響整體可靠度與良率。
- 它通常不是最先被市場拿來喊題材的零件，但封裝大尺寸化時，設備、材料與檢測需求會一起增加。〔S1〕
投資上看什麼
- 先進封裝擴產會同步拉動 underfill dispensing、AOI 與可靠度製程設備，不只拉動封測本身。〔S1〕
- 定價權要看材料認證與良率卡位；若規格沒有差異化，它更可能是成本項，不會自動享有 ABF 那種報價週期。
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