估值模型：d1fc6a7
Investment Snapshot
題材／產業鏈：先進封裝／資料中心 CPU → HDFO、2.5D 封裝與測試 → 雲端運算。
| 項目 | 當前狀態 |
|---|---|
| 現價（2026-10-27） | US$39.94，Nasdaq 已完成交易日收盤 |
| Target date / forward earnings | 2027-12-31／研究者 FY2028E 稀釋 EPS US$2.20／3.1625／3.575 |
| Base target | US$63.25（FY2028E EPS × 20 倍） |
| Expected Return（至 target date） | +52.17%（加權目標 US$60.775） |
估值有吸引力，核心是 CPU 封裝升級，而非美國新廠立即貢獻暴利。 運算業務已連續創高，但手機下滑、HDFO 爬坡及新廠折舊會消耗部分成長。現價相當於基準 FY2028E EPS 的 12.63 倍；只要運算放量逐步抵銷這些成本，就有獲利成長與估值修復空間。[元大，2026-10-28；第一金，2026-10-27]
Scenario Analysis
共同目標日為 2027-12-31；所有目標均為 USD／普通股，採該時點 FY2028E forward P/E。
| 情境 | 機率與經營判斷 | FY2028E EPS × P/E | 目標價 | 報酬 |
|---|---|---|---|---|
| Bear | 25%：手機續弱、量產延遲，折舊壓過運算成長 | 2.20 × 14 | US$30.80 | -22.88% |
| Base | 50%：CPU 專案與產品組合改善，部分被新廠成本抵銷 | 3.1625 × 20 | US$63.25 | +58.36% |
| Bull | 25%：韓國新產能順利爬坡、bridge 專案帶動營運槓桿 | 3.575 × 24 | US$85.80 | +114.82% |
加權目標 US$60.775，加權預期報酬 +52.17%；為未含股利的價格報酬。基準權重最高，因運算訂單與客戶預付款已有實證，跨廠擴產的獲利轉換仍需時間。
Investment Thesis
- 運算成為獲利結構轉換主軸。 3Q26 運算營收季增 25%，運算與車用／工控均創高；4Q26 運算指引為季增低雙位數，2027 年仍預期維持與 2026 年逾 30%相近或更高的年增率。新 Hyperscaler HDFO CPU 與兩項 2.5D 網通／資料中心專案提供延續性。[元大，2026-10-28，頁 6–7]
- 營收品質改善快於總營收。 3Q26 營收 US$19.91 億、年增僅 0.2%，報告列示毛利率 18.3%、EPS 0.76；4Q 指引 EPS 0.65–0.75，反映通訊與消費性逆風。投資判斷重心是高價值封裝占比與稼動率，而非單季總營收加速。[元大，2026-10-28，頁 6–7]
- 客戶承諾降低需求風險，資本密集度仍高。 約 12 家客戶預付款協議總額約 US$30 億，支持韓美產能建置；NVIDIA 韓國中介層晶圓產能擴張規畫指向 2028 年底。預付款是未來服務的資金支持，獲利仍取決於量產與利用率。[元大，2026-10-28；群益，2026-10-22]
- FY2028 成長須扣掉新廠負擔。 最新資料將亞利桑那一期建築完工列在 2027 年底，較玉山 8 月的年中完工預期晚；NVIDIA 美國廠放量約在 2028 年底。HDFO 超過 300 道製程使爬坡時間拉長，2027 年資本支出及折舊亦將增加，故基準情境只給 FY2028 EPS 15%成長。[第一金，2026-10-27，頁 3；玉山，2026-08-20]
Model assumptions & uncertainty
券商預測與原始口徑
| 券商／日期 | FY2026E EPS | FY2027E EPS | 券商目標與公式 | 採用方式 |
|---|---|---|---|---|
| 第一金／2026-10-27 | 排除：內文 2.51、修正表 2.48 衝突 | US$2.75，稀釋；舊值 2.81 | US$70，25 倍 FY2027E 稀釋 EPS，約整數化 | 原 PDF 頁 4–5 實看；採用可一致確認的 FY2027E 作橋接起點 |
| 玉山／2026-08-20 | US$2.58 | US$2.87 | US$60，21 倍 FY2027 EPS；評等以六個月為期 | 頁 1 原圖核對；股數稀釋與會計調整口徑未明，分列、不混平均 |
第一金 FY2026 的矛盾保留，FY2027 2.75 在內文與修正表一致，2.81 → 2.75 為同份 PDF 的明示下修。元大此次未評等，未提供年度 EPS／目標；群益未提供 AMKR 年度 EPS／目標。券商目標的獲利年度及投資期間與本研究不同，僅作倍數參照。
FY2027 → FY2028 獲利橋接（研究者假設）
無直接 FY2028E 券商預估，三情境統一由第一金 FY2027E 稀釋 EPS 2.75 出發，維持 USD／普通股稀釋口徑：
| 情境 | FY2028 EPS 橋接 | 成長假設與經營依據 | 2027 年底 P/E 理由 |
|---|---|---|---|
| Bear | 2.75 × 0.80 = 2.20 | -20%：手機續弱、HDFO 延遲，韓美折舊及初期低利用率主導 | 14 倍：回到資本密集、獲利下滑的封測估值，明顯低於券商成長期 21–25 倍參照 |
| Base | 2.75 × 1.15 = 3.1625 | +15%：既有 CPU 規模擴張、車用回升，扣除新廠拖累；不假設 NVIDIA 美國廠全年貢獻 | 20 倍：承認產品組合升級，但低於來源 21／25 倍，反映折舊、手機及爬坡成本 |
| Bull | 2.75 × 1.30 = 3.575 | +30%：韓國 HDFO／bridge 擴產及多客戶量產順利，營運槓桿勝過新增成本 | 24 倍：接近但低於第一金 25 倍，只在持續高成長與執行改善同時實現時給予 |
成長率、目標日倍數及機率均為研究者判斷；不將韓國產能增幅等同於整體公司營收成長。若基準獲利達成、倍數僅 16 倍，目標為 US44.00。主要失效訊號是運算連續無法達成放量指引、bridge 時程延後，或折舊升幅持續快於高毛利業務。
研究信心中等：新專案與預付款提高需求可見度，但缺乏直接 FY2028 預測，成本曲線與投產節奏仍決定結果。
Latest Material Evidence
- 2026-10-28｜元大：3Q 運算季增 25%，2027 運算成長展望續強；2026 資本支出約 US$25 億，2027 進一步增加。
- 2026-10-27｜第一金：HDFO 爬坡較預期久，手機下滑導致 FY2027 稀釋 EPS 2.81 → 2.75；美國 NVIDIA 放量偏向 2028 年底。
- 2026-10-22｜群益：NVIDIA 擴大後段產能合作，Amkor 韓國中介層晶圓產能目標為 2028 年底前增加逾 300%；預付款逐步以服務抵減。
- 2026-08-20｜玉山：FY2027 EPS 2.87，強調 CPU 封裝與美國新廠機會，同時指出 FY2028 初期折舊／利用率壓力。
Sources（4）
- 元大《投資早報》，2026-10-28：document_id: 9147; chunk_id: 86113; pdf_page: 6。續頁：document_id: 9147; chunk_id: 86114; pdf_page: 7。
- 第一金《Amkor 26Q3 財報》，2026-10-27：document_id: 9040; chunk_id: 84762; pdf_page: 3；document_id: 9040; chunk_id: 84763; pdf_page: 4；document_id: 9040; chunk_id: 84764; pdf_page: 5；document_id: 9040; chunk_id: 84765; pdf_page: 5。頁 4–5 原 PDF 圖像已核對；FY2026 衝突值排除，FY2027 與目標獨立確認。
- 群益《NVIDIA 攜手京元電和矽品等夥伴擴大產能評析》，2026-10-22：document_id: 8913; chunk_id: 83190; pdf_page: 1；document_id: 8913; chunk_id: 83191; pdf_page: 2。
- 玉山《先進封裝業務加速擴張》，2026-08-20：document_id: 6406; chunk_id: 68749; pdf_page: 1；同 chunk 頁 2–3。頁 1 財務表已實看原 PDF，採 EPS、排除有欄位疑義的營業利益資料。
- 收盤價與普通股身分：Nasdaq instrument info；Nasdaq historical close，2026-10-29 擷取。已完成交易日口徑採 2026-10-27 US$39.94。
研究版本：d1fc6a7