估值模型:1f84de0

Investment Snapshot

題材/產業鏈:半導體測試鏈;探針卡、測試載板與高功率測試介面。

項目當前狀態
現價(2026-10-28)NT$3,200.00(TPEx 官方收盤)
Target date / forward earnings2027-12-31/FY2028E EPS(研究者橋接)
Base targetNT$3,212.54
Expected Return(至 target date)+8.93%(情境加權,不含股息)

成長方向成立,現價吸引力有限。 AI 晶片測試介面升級、擴產與費用攤提支持獲利成長,但基準情境已接近現價;要取得明顯報酬,需要更接近樂觀券商所預期的新案放量及產能利用率。3Q26 毛利率維持 57.3%、營益率達 35.2%,證明規模擴大有轉成獲利,尚不足以確認明年獲利倍增。[群益,2026-10-28]

Scenario Analysis

共同估值日 2027-12-31,均採 FY2028E EPS × 當時合理 forward P/E;EPS 與倍數為研究者情境,目標價以元為單位、四捨五入至小數二位。

情境機率FY2027E → FY2028E EPS 橋接2027年底 P/E目標價報酬
Bear25%群益 83.66 × 0.90 = 75.29424×1,807.06−43.53%
Base50%群益 83.66 × 1.20 = 100.39232×3,212.54+0.39%
Bull25%凱基 120.23 × 1.25 = 150.287538×5,710.93+78.47%

加權目標 NT$3,485.77,加權預期報酬 +8.93%。Base 權重最高,因新增產能與高階產品已有營收佐證,但不同券商對放量速度的估計仍分歧;擴產後閒置與客戶專案延遲,使下行情境仍占四分之一。

Consensus Spread

可核對的兩家券商 FY2027E EPS 為 83.66 元(群益)與 120.23 元(凱基);兩者相差約 44%,反映擴產與新案轉量產速度的分歧。Base 從群益起點向 FY2028 橋接,沒有取兩者中點。券商目標與本頁目標的日期不同,分開列示。

逐券商預估與口徑
券商/報告日FY2026E EPSFY2027E EPS券商目標原文口徑與採用方式
群益/10-2862.0483.664,125原 PDF 第2頁;EPS 註明以最新股本調整回溯,基本/稀釋及會計口徑未另註;台幣每股。目標配套倍數未明示;作低獲利錨,不直接採目標。
凱基/10-15(10-28表格重刊)63.22120.234,80010-15 原 PDF 第28頁;台幣每股,基本/稀釋及股本調整未另註。10-05 第5頁以2027 EPS及40× P/E定價,擴產、新案推升明年獲利倍增。作高獲利錨。
永豐/10-28尚未確認尚未確認3,490原 PDF 第17頁明載2027 EPS ×30;未逐字提供年度EPS,保留原目標與公式,不反算成直接預估。

群益與凱基均未提供已核對的直接 FY2028E。原始值「62.04/83.66/4125.00」「63.22/120.23/4800.0」轉為台幣每股數字,尺度均為1;股本與基本/稀釋不明處保留原標示,不合併共識。凱基10-05、10-15及10-28同值只算一個預測錨;可收錄的EPS及目標價修正查詢皆無明示old/new配對,不解讀成已完成上修。

P/E Rationale

32× Base 是高階測試介面的成長溢價,並非低估值。 券商可見的估值背景為永豐30×2027 EPS、凱基40×2027 EPS;這是2026年報告的券商定價背景,不是已驗證的歷史正常區間。本頁另在2027年底重新定價:Base以32×FY2028E,要求GPU/ASIC測試板與HPC探針卡持續成長、毛利率與費用率維持;沒有沿用凱基40×。

Bear 24×反映擴產後需求遞延、獲利回落及成長溢價收縮。Bull 38×要求次世代GPU/TPU、車用ASIC等多專案持續放量,且新增產能有效轉為獲利;即使獲利較高,倍數也低於凱基原先40×。群益4,125元未明示倍數、玉山支撐/壓力價屬短線交易價位,均未拿來當2027年底目標。

以Base EPS100.392元看,現價已隱含約31.88×FY2028E。若獲利達Base但只給28×,目標為2,811元、報酬約−12.16%;目前報酬主要依賴高獲利情境,而非基準下的估值修復。

Investment Thesis

  • 賣的是高階測試介面,不是ATE主機或封測產能。 產品跨晶圓探針卡、高功率Burn-in板、IC測試載板與系統級測試板。高頻寬、高功率與客製化晶片提高訊號、供電與設計難度,可增加單顆晶片對介面的價值需求。[群益,2026-10-28]
  • 營運槓桿已有落地。 3Q26營收19.05億元、季增16.2%、年增53.4%;毛利率57.3%、營益率35.2%,前三季EPS42.2元。營業費用率約22%、較去年同期低約10個百分點,獲利增速高於營收的重點是費用攤提,而非單靠毛利率擴張。[群益/凱基,2026-10-28]
  • 新增產能是成長來源,也是估值的驗證點。 元大預估4Q26營收季增約14%,來自新增產能貢獻,並看好2027年HPC探針卡成長;凱基10月初指出8月產能較2025年底倍增、預計2027上半年再增50%。後者是券商描述與預測,不能只用設備增加比例決定每股獲利。[元大,2026-10-13;凱基,2026-10-05]
  • 後續看專案轉量產與擴產效率。 永豐指出1H27次世代美系AI晶片板與車用AI ASIC探針卡為動能;玉山另提GPU/TPU、自駕、AI CPU與CPO新案。這些仍是券商展望,未確認具名客戶份額;Base以穩健放量為主,不把所有新案同時成功列為既定事實。若營收失速且費用率回升,將削弱高倍數的基礎。
Model assumptions & uncertainty

FY2028E橋接(研究者假設)

  • Bear:以群益FY2027E EPS83.66元起算,FY2028營收持平、淨利率相對下降10%、加權股數持平,EPS75.294元。反映租賃/新增產能固定成本與客戶導入延遲。
  • Base:以相同83.66元起算,FY2028營收增加20%、淨利率與加權股數持平,EPS100.392元。新產能、HPC測試板與探針卡支撐成長;沒有再假定利潤率持續擴張。20%是研究者對2027後續延伸的假設,不是券商直接FY2028預測。
  • Bull:以凱基FY2027E EPS120.23元起算,FY2028營收增加25%、淨利率與加權股數持平,EPS150.2875元。要求先在2027達成高獲利錨,2028仍有新平台與產能供給貢獻。

未有直接FY2028及一致基本/稀釋股數預測,是本模型的主要證據缺口;因此採不同業務路徑保留獲利分歧。玉山產品比重未註明統計期間,不採其72%作全年收入拆解。研究把握度中等:近季獲利實現清楚,2027–28專案與擴產收益可見度較低。

FinMind核對7/8/9月營收614.606/638.311/651.760百萬元,3Q合計1,904.677百萬元,與報告19.05億元相符。官方10-28收盤3,200元,較報告引用10-27收盤2,910元高;全部情境報酬已用3,200元計算。一般財報EPS16.75元與永豐評析16.74元相差0.01,採群益與凱基一致的16.75元。

Latest Material Evidence

10月28日群益、凱基及中信評論均確認高階測試介面需求與獲利創高;中信同時指出營收低於市場預期、毛利率優於預期,顯示成長品質較單看營收更重要。元大10月13日對新增產能與2027 HPC探針卡展望正向。以現價衡量,等待獲利走向高預測錨的證據,比期待倍數再擴張更關鍵。

Sources
  • 群益,精測前三季大賺四股本,2026-10-28,第1–2頁;預估表原頁已檢視。
  • 凱基,早報,2026-10-28,第5、31頁;10-15第28頁與10-05第5頁原PDF另核對EPS及40×定價。
  • 永豐,晨訊,2026-10-28,第17頁;原頁已檢視。
  • 中信,早報,2026-10-28,第6頁。
  • 群益,晨訊,第7頁;晨訊重點摘要,第2頁,2026-10-28;同觀點重刊去重。
  • 元大,半導體9月營收評析,2026-10-13,第6頁;兩份同文版本去重。
  • 玉山,半導體測試介面,2026-10-12,第1–2頁;僅採產品與專案方向。
  • TPEx官方每日收盤,2026-10-28;FinMind月營收,查詢2026-10-28。

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